程序升溫化學吸附分析儀TPD，TPR
程序升溫技術是指固體物質或已經預先吸附了某些氣體的固體物質，在指定的氣流條件下，按照程序設定的升溫速率進行升溫時，流出的氣體成分或濃度所產生的變化會被檢測到，用于研究固體表面的物理或化學變化。
通過對催化劑表面上的分子在升溫過程中表現(xiàn)出來的的脫附行為以及其他反應行為進行研究，可以獲得吸附分子以及吸附中心的鍵合能和鍵合態(tài)；催化劑活性中心的類型、密度以及能量分布;表面吸附中心的類型、密度和能量分布;反應分子的動力學行為和反應機理；活性組分和載體、活性組分和活性組分、活性組分和助催化劑、助催化劑和載體之間的相互作用；合金化效應、助催化效應、 溢流效應、載體效應等多種催化效應[1]。
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首先是關于化學吸附儀，如圖1所示，其是一種用于研究催化材料化學吸附性質的實驗室分析儀器?；瘜W吸附儀主要包括bet、tpr（程序升溫還原）、tpd（程序升溫脫附）、tpo（程序升溫氧化）、tpsr（程序升溫表面反應）功能。通常為了找到催化中心并對其進行改善時，需要用到催化分析儀測試化學吸附，化學吸附測試有助于研究催化機理并優(yōu)化處理條件。
