超低功耗非隔離降壓型 AC DC 恒壓芯片

概述
bp2525x 是一款超低待機(jī)功耗非隔離降壓型恒壓
驅(qū)動(dòng)芯片。適用于 85vac~265vac 全電壓輸入的
非隔離電源。
bp2525x 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，采用電壓
電流控制技術(shù)，不需要外部環(huán)路補(bǔ)償電容，即可實(shí)
現(xiàn)優(yōu)異的恒壓特性，極大的節(jié)約了系統(tǒng)成本和體
積。
bp2525x 芯片采用多模式控制技術(shù)，并從 3.3v 輸
出給 vcc 供電，有效降低系統(tǒng)待機(jī)功耗，提高效
率，并減小系統(tǒng)工作在輕載時(shí)的噪聲。
bp2525x 采用 sot33-5a 封裝。
特點(diǎn)
 低待機(jī)功耗 <20mw at 120vac & 230vac
 固定 3.3v 或 5v 輸出電壓，可選擇
 支持直接輸出 3.3v

內(nèi)部集成高壓功率管
 集成高壓?jiǎn)?dòng)和供電電路
 優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)
 減小音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù)
 改善 emi 的抖頻技術(shù)
 ±5%輸出電壓精度

內(nèi)置軟啟動(dòng)
 保護(hù)功能
 過(guò)載保護(hù)
 短路保護(hù)
 過(guò)溫保護(hù)
 逐周期限流